Op een gegeven moment werden IC pakketten eenvoudige, goedkope grondstoffen voor analoge en logica. Meer recent echter moet chip makers en OEM's maken nu een aantal moeilijke keuzes in IC soorten verpakkingen. Er is een overvloed van IC soorten verpakkingen, elk met een set van trade-offs.

Chip-verpakking wordt een essentiële verschillende iator voor nieuwe en opkomende analoge ontwerpen, zei Taylor Efland, Chief Technologist voor producten macht analoge en senior fellow aan de Texas Instruments Inc, tijdens een presentatie op de Analoge Semiconductor Leaders 'Forum 2009 hier. Het forum werd gesponsord door Dongbu HiTek.

Verpakking''ontwikkeling is een groot probleem,''vertelde Efland EE Times. ''Het wordt erg ingewikkeld.''

Packaging is een cruciaal onderdeel van de strategie van TI's. In feite, TI breidde onlangs zijn IC-assembleren en testen van activiteiten in de Filippijnen door de bouw van een nieuwe fabriek voor een bedrag van 1 miljard dollar. De plant is nu in productie.

Op de voorkant product, neem dan een 6 Amp., 20-V-buck regelaar gebaseerd op de 0,72-micron technologie. Een buck regelaar, soms een buck-omzetter, is een DC-to-step-down DC power supply. Hetzelfde apparaat op 0,35-micron moet ook werken op 20 volt, maar op deze geometrie, het deel vormt ook een vijfvoudige vermindering van die grootte.

Met andere woorden, het pakket omvang afneemt, maar''vermogensdichtheid gaat omhoog,''zei hij. De uitdaging is om''zich te ontdoen van de thermische dichtheid van het pakket.''Er zijn nog meer thermische-dichtheid uitdagingen bij het verplaatsen van dit type van toestel tot 180-nm technologie. Om het probleem oplossen, is TI werkt op verschillende fronten. ''We besteden veel tijd op de verpakking metallurgie,''zei hij. ''We besteden veel tijd aan simulatie.''

Bij TI (Dallas), het bedrijf maakt gebruik van de verschillende pakketten voor analoge, met inbegrip van wafer-level chip-schaal verpakking (CSP) en QFN. TI bedenkt zijn eigen CSP-technologie. ''Quad Flat No-Lead (SMD) is een pakket met perifeer Leadless terminal pads, en een blootgestelde sterven pad voor mechanische en thermische integriteit. Het pakket kan zowel vierkant of rechthoekig,''volgens TI's Web site.

TI is de leider in analoge in termen van aandeel. Zoals onlangs gemeld, TI plannen voor het openen van een 300-mm analoge halfgeleiders fab in Richardson, Texas. Tegelijkertijd is het bedrijf ook aangegeven haar routekaart voor de reguliere analoge processen en gekanteld een nieuwe 130-nm technologie op basis van koper interconnects.

Nieuws Bron: EETimes